隨著5G基礎設施的逐步完善,其基礎層元器件原材料也引起了廣泛的關注。特別是在制造業中,高頻板材、濾波器、無線天線材料、第三代半導體器件等術語常常被提及。
眾所周知,PCB(印刷電路板)是電子產品的核心部分,電子設備通過PCB中的電路傳輸數據信號。其中,高頻板材作為PCB的重要原材料,也被稱為高頻高速板,是電磁感應頻率較高的特殊線路板。一般來說,高頻被定義為頻率在1GHz以上的信號。
這種高頻高速板材的主要原料,如環氧樹脂、玻璃纖維和銅箔,都需要經過特殊處理。目前市場上主要的產品化板材包括PTEE/陶瓷填料、熱塑性彈性體/陶瓷填料、LCP等。然而,高頻高速板材的生產需要經過高溫壓合等特殊工藝流程,加工難度大,生產時間長,從而提高了制造成本。此時,激光設備在此領域中發揮了重要作用。
在5G通訊中,高頻高速PCB板的應用主要涉及無線通信、傳輸網絡、數據通信和固定光纖寬帶等多個領域。
未來,隨著計算機設備的增長,通信基站將趨向小型化,導致小型基站的數量大幅增加。每個通信基站的塔桿上都需要安裝許多無線天線,超密集基站將需要大量的高頻PCB板材。
此外,5G終端設備應用層,包括物聯網技術、增強現實(AR)、智能公交和工業物聯網等領域,都有可能成為高頻高速板材的潛在大市場。
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